京セラ株式会社 半導体部品有機材料事業本部
京セラ㈱半導体部品有機材料事業本部は、ビルドアップ基板
/Filled-Via技術/高多層技術をベースに、超高多層基板から極薄基板まで”微細化の追求”と一貫したソリューションを提供しております。
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